技術(shù)&服務(wù)
| 序號 | 項目 | 加工能力 |
| 1 | 層數(shù) | 2-20 |
| 2 | 板材類型 | FR-4，High-frequency, Cu-base,AI-base |
| 3 | 最大尺寸 | 500mm*800mm |
| 4 | 外形尺寸精度 | ±0.1mm |
| 5 | 板厚范圍 | 0.20mm--5.00mm |
| 6 | 板厚公差 （t≥0.8mm） | ±8% |
| 7 | 板厚公差 （t＜0.8 mm） | ±10% |
| 8 | 介質(zhì)厚度 | 0.075mm--5.00mm |
| 9 | 最小線寬 | 0.075mm- |
| 10 | 最小間距 | 0.075mm- |
| 11 | 外層銅厚 | 35μm--280μm |
| 12 | 內(nèi)層銅厚 | 17-μm-280μm |
| 13 | 鉆孔孔徑（機(jī)械鉆） | 0.15mm--6.35mm |
| 14 | 成品孔徑（機(jī)械鉆） | 0.10mm--6.30mm |
| 15 | 孔徑公差（機(jī)械鉆） | ±0.05mm |
| 16 | 孔位公差（機(jī)械鉆） | ±0.75mm |
| 17 | 板厚孔徑比 | 13:1 |
| 18 | 阻焊類型 | Lp1 |
| 19 | 最小阻焊橋?qū)?nbsp; | 0.08mm |
| 20 | 最小阻焊隔離環(huán) | 0.05mm |
| 21 | 塞孔直徑 | 0.25mm--0.60mm |
| 22 | 阻抗公差 | ±10% |
| 23 | L表面處理類型 | HASL,ENIG,Immersion Tin,Immersion Ag,OSP,Flash Gold finger |